a股加杠杆晶升股份IPO超募5亿上半年转亏拟收购股价最深跌12%

中国经济网北京9月9日讯晶升股份(688478.SH)午间收报39.05元，跌6.56%，盘中最低价报36.50元，跌幅12.66%。

公司昨晚披露关于披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案的一般风险提示暨公司股票复牌的公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司的控制权，同时募集配套资金。根据上交所相关规定，经公司申请，公司股票于2025年8月26日(星期二)开市起停牌；经申请，公司股票将于2025年9月9日(星期二)开市起复牌。

公司同日披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，本次交易由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成。上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买本尚科技等10名交易对方持有的为准智能全部股份并取得为准智能的控制权。

截至预案签署日，本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产交易价格尚未最终确定，最终交易价格将以符合《证券法》规定的资产评估机构出具的资产评估报告的评估结果为参考依据，由交易各方协商确定，并将在重组报告书中进行披露。

本次发行股份及支付现金购买资产拟发行股份的种类为人民币A股普通股，每股面值为1.00元，上市地点为上交所。经交易各方友好协商，本次发行股份及支付现金购买资产的股份发行价格为28.93元/股，不低于定价基准日前60个交易日上市公司股票交易均价的80%。本次发行股份及支付现金购买资产的发行对象为本尚科技等全部或部分交易对方。鉴于标的资产的交易对价尚未确定，本次交易中向交易对方发行的股份数量尚未确定。

本次交易中，上市公司拟采用询价方式向不超过35名符合条件的特定对象发行股份，本次募集配套资金总额不超过本次拟以发行股份方式购买资产的交易价格的100%，发行股份数量不超过本次发行股份及支付现金购买资产后上市公司总股本的30%。

本次交易前，交易对方与上市公司不存在关联关系。本次交易完成后，交易对方葛思静及其控制的主体预计合计持有上市公司5%以上股份，构成上市公司的潜在关联方。因此，本次交易预计构成关联交易。本次交易预计不构成重大资产重组，不构成重组上市。

本次募集配套资金拟发行股份的种类为人民币A股普通股，每股面值为1.00元，上市地点为上交所。本次募集配套资金发行股份的定价基准日为向特定对象发行股份的发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票均价的80%。

本次募集配套资金拟用于支付本次交易现金对价、中介机构费用、交易税费等。募集配套资金具体用途及金额将在重组报告书中予以披露。

截至2025年6月30日，李辉直接持有上市公司16.08%股份，并通过南京海格半导体科技有限公司、南京盛源企业管理合伙企业(有限合伙)间接控制上市公司9.39%股份，合计控制上市公司25.47%股份，为上市公司的控股股东、实际控制人。

截至预案签署日，本尚科技持有标的公司45.33%股份，系标的公司控股股东。葛思静直接持有标的公司5.37%股份，并通过本尚科技及宁波源准间接控制标的公司。标的公司专注于无线通信领域测试设备的研发、生产和销售，是一家以无线信号综合测试仪和高精度直流程控电源两大产品为主体的检测解决方案供应商，主要应用于无线通信产品的检测。标的公司最近两年一期未经审计的主要财务数据如下。

晶升股份2023年4月24日在上交所科创板上市，发行股票数量为3,459.1524万股，发行价格为32.52元/股，保荐人(主承销商)华泰联合证券有限责任公司，保荐代表人为姚黎、范哲。

晶升股份发行募集资金总额为112,491.64万元，扣除发行费用10,861.24万元(不含增值税)后，募集资金净额为101,630.39万元。公司募集资金净额较原计划多54,010万元。公司2023年4月17日发布的招股说明书显示，公司拟募集资金47,620.39万元，计划用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

晶升股份发行费用总额为10,861.24万元，华泰联合证券有限责任公司获得承销及保荐费用8,249.40万元。

晶升股份保荐人安排依法设立的相关子公司华泰创新投资有限公司参与发行战略配售，最终跟投比例为4.00%，即138.3660万股，获配金额合计44,996,623.20元。华泰创新投资有限公司跟投获配股票限售期为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月。

据公司2025年半年报，报告期内，公司实现营业收入1.58亿元，同比减少20.29%；归属于上市公司股东的净利润-745.09万元，同比减少121.29%；扣除非经常性损益后的净利润-1973.75万元，同比减少213.81%；经营活动产生的现金流量净额-3748.69万元。